特讯热点！三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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小米MIX Flip正式亮相：折叠屏手机新典范

北京，2024年6月17日 - 备受期待的小米MIX Flip折叠屏手机终于正式亮相，标志着小米在折叠屏手机领域又迈出了重要一步。MIX Flip拥有时尚的外观设计、强劲的性能和出色的拍照功能，势必成为新一代折叠屏手机的标杆。

精致外观，尽显时尚

MIX Flip采用上下折叠设计，正面配备一块1.5K分辨率的OLED显示屏，支持高刷新率，画面显示细腻流畅。背面则配备了一块更大尺寸的副屏，方便用户查看信息，回复消息。

MIX Flip的机身采用航空铝合金材质打造，轻薄坚固，手感舒适。铰链经过精心设计，可承受数十万次的折叠，使用寿命长久。

强劲性能，畅享体验

MIX Flip搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，性能强劲，运行流畅。配备LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，带来更快的速度和更高的存储容量。

MIX Flip内置4500mAh电池，支持67W快充，可快速回电。此外，MIX Flip还支持多种5G网络制式，满足全球用户的使用需求。

出色影像，捕捉精彩

MIX Flip后置三摄像头模组，由5000万像素主摄、6000万像素长焦镜头和1200万像素超广角镜头组成，可满足不同场景的拍摄需求。

主摄像头采用索尼IMX766传感器，支持OIS光学防抖，可拍摄出清晰锐利的照片和视频。长焦镜头支持3倍光学变焦和30倍数码变焦，可轻松捕捉远处的景物。超广角镜头拥有120°的视场角，可拍摄出壮丽的风景照片。

MIX Flip的发布，标志着小米在折叠屏手机领域取得了重大突破。凭借其时尚的外观设计、强劲的性能和出色的拍照功能，MIX Flip势必成为市场上最受欢迎的折叠屏手机之一。

以下是对新闻稿的扩充：

• 据悉，MIX Flip将于7月份正式上市，价格尚未公布。
• 小米还将推出MIX Flip的多种配色，满足不同用户的选择需求。
• MIX Flip的推出，将进一步推动折叠屏手机市场的发展，并为用户带来更多选择。

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